Transcend MTE452T-I - SSD - 256 GB - intern - M.2 2242 (doppelseitig) (M.2 2242 (doppelseitig)) - PCIe 3.1 x2 (NVMe) - AES
- Transcend (TS256GMTE452T-I)
- ArtNr: 7145348
- GTIN: 0760557848424
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Produktbeschreibung
Die MTE452T M.2 SSD von Transcend verfügt über eine PCI Express (PCIe) Gen 3 x2 Schnittstelle und ist kompatibel mit den NVM Express (NVMe) 1.3 Spezifikationen, um hervorragende Übertragungsgeschwindigkeiten zu erreichen. Die MTE452T verfügt über die 3D NAND-Technologie, mit der 96 Schichten von 3D NAND-Flashchips vertikal gestapelt werden können. Im Vergleich zu 3D NAND auf 64 Schichten verbessert diese Dichte-Steigerung die Speichereffizienz erheblich. Die MTE452T ist mit einem DRAM-Cache für schnellen Zugriff ausgestattet und wird im eigenen Haus vollständig getestet, um die Zuverlässigkeit in geschäftskritischen Anwendungen zu gewährleisten. Sie verfügt über eine Belastbarkeit von 3K Programm-/Löschzyklen.
| Produktbeschreibung | Transcend MTE452T-I - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.1 x2 (NVMe) |
| Produktbeschreibung | Transcend MTE452T-I - SSD - 256 GB - PCIe 3.1 x2 (NVMe) |
| Typ | Solid-State-Disk - intern |
| Typ | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 256 GB |
| Verschlüsselungsalgorithmus | AES |
| Formfaktor | M.2 2242 (doppelseitig) (M.2 2242 (doppelseitig)) |
| Schnittstelle | PCI Express 3.1 x2 (NVMe) |
| Schnittstelle | PCIe 3.1 x2 (NVMe) |
| Merkmale | TRIM-Unterstützung, Advanced Garbage Collection, thermal sensor, DDR3 DRAM Cache, Advanced Global Wear Leveling, Bad Block Management, SLC-Cache, Advanced LDPC ECC Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, S.M.A.R.T. |
| Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 22 mm x 42 mm x 3.58 mm |
| Gewicht | 5 g |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
| Gerätetyp | Solid State Drive - intern |
| Kapazität | 256 GB |
| Verschlüsselungsalgorithmus | AES |
| Formfaktor | M.2 2242 (doppelseitig) (M.2 2242 (doppelseitig)) |
| Schnittstelle | PCI Express 3.1 x2 (NVMe) |
| Schnittstelle | PCIe 3.1 x2 (NVMe) |
| Merkmale | TRIM-Unterstützung, Advanced Garbage Collection, thermal sensor, DDR3 DRAM Cache, Advanced Global Wear Leveling, Bad Block Management, SLC-Cache, Advanced LDPC ECC Technology, NVM Express (NVMe) 1.3, 3D NAND-Technologie mit 96 Layern, dynamisch-thermische Drosselung, Corner Bond-Technologie, S.M.A.R.T. |
| Breite | 22 mm |
| Tiefe | 42 mm |
| Höhe | 3.58 mm |
| Gewicht | 5 g |
| Leistung | |
| Laufwerkaufzeichnungen pro Tag | 2 |
| Interner Datendurchsatz | 1700 MBps (lesen)/ 1250 MBps (Schreiben) |
| Maximal 4 KB Random Write | 250000 IOPS |
| Maximal 4 KB Random Read | 200000 IOPS |
| Zuverlässigkeit | |
| MTBF | 3,000,000 Stunden |
| Erweiterung und Konnektivität | |
| Kompatibles Schaltfeld | M.2 2242 (doppelseitig) (M.2 2242 (doppelseitig)) |
| Stromversorgung | |
| Energieverbrauch | 2.81 Watt (aktiv) 0.63 Watt (Leerlauf) |
| Verschiedenes | |
| Kennzeichnung | BSMI, FCC, RoHS2 |
| Umgebungsbedingungen | |
| Min Betriebstemperatur | -40 °C |
| Max. Betriebstemperatur | 85 °C |
| Min. Lagertemperatur | -40 °C |
| Max. Lagertemperatur | 85 °C |
| Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb | 5 - 95% |
| Schocktoleranz (in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
| Vibrationstoleranz (in Betrieb) | 20 g @ 7-2000 Hz |