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Mit Support für die höchsten Arbeitsspeichergeschwindigkeiten, Speicherkapazität und erweiterte Vier-Sockel-Skalierbarkeit, die Intel Xeon Gold Prozessorreihe liefert deutliche Verbesserung in Sachen Performance, fortschrittliche Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkte Speicher. Optimiert für anspruchsvolle Standard-Rechenzentren, Multi-Cloud-Computing und Netzwerk- und Speicher-Workloads. Die Intel Xeon Gold Prozessorreihe bietet verbesserte Performance mit erschwinglicher fortschrittlicher Zuverlässigkeit und Hardware-verstärkter Sicherheit.
Produktbeschreibung | Intel Xeon Gold 6242R / 3.1 GHz Prozessor |
Produkttyp | Prozessor |
Prozessortyp | Intel Xeon Gold 6242R |
Anz. der Kerne | 20 Kerne / 40 Threads |
Cache-Speicher | 35.75 MB |
Geeignete Sockel | LGA3647 Socket |
Prozessoranz. | 1 |
Taktfrequenz | 3.1 GHz |
Max. Turbo-Taktfrequenz | 4.1 GHz |
Herstellungsprozess | 14 nm |
Funktionen | Enhanced SpeedStep technology, SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT), Advanced Vector Extensions (AVX) |
Allgemein | |
Produkttyp | Prozessor |
Prozessor | |
Typ / Formfaktor | Intel Xeon Gold 6242R |
Anz. der Kerne | 20 Kerne |
Anz. der Threads | 40 Threads |
Cache-Speicher | 35.75 MB |
Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 35,75 MB |
Prozessoranz. | 1 |
Taktfrequenz | 3.1 GHz |
Max. Turbo-Taktfrequenz | 4.1 GHz |
Geeignete Sockel | LGA3647 Socket |
Herstellungsprozess | 14 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 205 W |
Temperaturspezifikationen | 76 °C |
PCI Express Revision | 3.0 |
Anz. PCI Express Lanes | 48 |
Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel vPro Technology, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX), Intel Optane Memory Supported, Intel Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512), Mode-based Execute Control (MBE), Intel Volume Management Device (VMD), Intel Run Sure Technology, Intel Deep Learning Boost (DL Boost), Intel Resource Director Technology (RDT), Advanced Vector Extensions (AVX) |
Verschiedenes | |
Verpackung | OEM/Tray |