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Intel ® Serversystem R1208WFTZSR - Intel® C624 - LGA 3647 (Socket P) - Intel - Intel® Xeon® - DDR4-SDRAM - 6000 GB (R1208WFTZSR)

  • Intel (R1208WFTZSR)
  • ArtNr: 7553946
  • GTIN: 5032037246989
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Produktbeschreibung

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Riser-Steckplatz 1: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Riser-Steckplatz 2: Enthaltene Steckplatzkonfiguration(en)
Dies ist die Konfiguration der installierten Riser-Karte für diesen spezifischen Steckplatz bei Systemen, die mit vorinstallierten Riser-Karten ausgeliefert werden.
Integrierte Grafik
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
PCIe OCuLink Anschlüsse (Unterstützung für NVMe)
Integrierte PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten NVMe SSD-Direktanschluss-Unterstützung.
Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

Hauptmerkmale

Prozessor
Motherboard Chipsatz Intel® C624
Prozessorsockel LGA 3647 (Socket P)
Prozessorhersteller Intel
Kompatible Prozessoren Intel® Xeon®
Speicher
Zahl der DIMM Slots 24
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal 6000 GB
Speichermedium
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 2
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen M.2
RAID Level 0,1,10
SSD-Formfaktor M.2
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45) 3
Anzahl der USB-Anschlüsse 5
Anzahl serielle Anschlüsse 2
SATA Anschlüsse 10
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version 3.0
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse 2
PCI Express x24 Riser Super-Steckplätze 1
PCI Express OCuLink-Steckverbinder (NVMe-Unterstützung) 4
Merkmale
Integrierter BMC mit IPMI Ja
Trusted Platform Module (TPM) Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt Ja
Warentarifnummer (HS) 8473301180
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A992C
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G157815L2
Kompatible Betriebssysteme VMware*|Ubuntu*
Prozessor Besonderheiten
Intel® Rapid-Storage-Technik Ja
Intel® Remote Management Module Support Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Internes I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3 1
Design
Gehäusetyp Rack (1U)
ablagefreundliches Bord Ja
Heizbecken enthalten Ja
Heizbecken (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Leistung
Stromversorgung 1300 W
Netzteiltyp AC
Unterstützung für redundantes Netzteil Ja
Anzahl von Stromversorgungseinheiten 1
Thermal Design Power (TDP) 165 W
Gewicht und Abmessungen
Breite 430 mm
Sonstige Funktionen
CPU Konfiguration (max) 2
Eingebaute Grafikadapter Nein
Merkmale
Anzahl der UPI-Links 2
Sonstige Funktionen
Erweiterte zum Kauf erhältlich (Länder auswählen) Ja
Startdatum Q1'22
Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen 24
Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen 24
Status Launched
Unterstützte Platine Intel Server Board S2600WFTR
Zielmarkt Mainstream
Produktcodename Wolf Pass
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