Enhanced Power Loss Data Protection (erweiterter Datenschutz bei Stromausfall)
Der erweiterte Datenschutz bei Stromausfall bereitet das SSD auf einen unerwarteten Energieverlust des Systems vor, indem die Menge der über temporäre Puffer weitergeleiteten Daten minimiert wird, und nutzt eine integrierte Kapazität zum Schutz bei Stromausfall, um der SSD-Firmware ausreichende Energie zur Verschiebung von Daten aus dem Übertragungspuffer und anderen Puffern in den NAND bereitzustellen und so System- und Benutzerdaten zu schützen.
Temperatur-Überwachung und -Protokollierung
Die Temperaturüberwachung und -protokollierung nutzt einen internen Temperatursensor zur Überwachung und Protokollierung der Luftzirkulation und der Temperatur im Gerät. Die protokollierten Ergebnisse können über den SMART-Befehl abgerufen werden.
End-to-End-Datenschutz
End-to-End-Datenschutz sorgt für die Integrität der gespeicherten Daten vom Computer zum SSD und zurück.
Intel® Rapid Start Technology
Die Intel® Rapid-Start-Technik ermöglicht das schnelle Zurückkehren aus dem Ruhezustand.
Produktbeschreibung | Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage - Solid-State-Disk - 256 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Produktbeschreibung | Intel Optane Memory H10 with Solid State Storage - SSD - 256 GB - PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
Typ | Solid-State-Disk - intern |
Typ | Solid State Drive - intern |
Kapazität | 256 GB |
SSD-Technologie | 3D Xpoint (Optane) |
NAND-Flash-Speichertyp | 3D Quad-Level Cell (QLC) |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Puffergrösse | 16 GB |
Merkmale | Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection, End-to-End-Datenschutz, Rapid Start Technology, 3D NAND Technology |
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 22 mm x 80 mm |
Gewicht | 10 g |
Allgemein | |
Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
Gerätetyp | Solid State Drive - intern |
Kapazität | 256 GB |
SSD-Technologie | 3D Xpoint (Optane) |
NAND-Flash-Speichertyp | 3D Quad-Level Cell (QLC) |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Schnittstelle | PCIe 3.0 x4 (NVMe) |
Puffergröße | 16 GB |
Merkmale | Temperature Monitoring and Logging, Enhanced Power Loss Data Protection, End-to-End-Datenschutz, Rapid Start Technology, 3D NAND Technology |
Breite | 22 mm |
Tiefe | 80 mm |
Gewicht | 10 g |
Leistung | |
SSD-Leistung | 75 TB |
Interner Datendurchsatz | 1450 MBps (lesen)/ 650 MBps (Schreiben) |
4 KB Random Read | 230000 IOPS |
4 KB Random Write | 150000 IOPS |
Mittlere Wartezeit | 8 µs |
Zuverlässigkeit | |
MTBF | 1,600,000 Stunden |
Nicht-korrigierbare Datenfehler | 1 pro 10^15 |
Erweiterung und Konnektivität | |
Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card |
Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
Stromversorgung | |
Energieverbrauch | 5.3 Watt (aktiv) 12 mW (Leerlauf) |
Umgebungsbedingungen | |
Min Betriebstemperatur | 0 °C |
Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
Schocktoleranz (in Betrieb) | 1000 g @ 0,5 ms |
Schocktoleranz (nicht in Betrieb) | 1500 g @ 0,5 ms |
Vibrationstoleranz (in Betrieb) | 2.17 g @ 5-700 Hz |
Vibrationstoleranz (nicht in Betrieb) | 3.13 g @ 5-800 Hz |