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Intel® Trusted-Execution-Technik
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche ...
Prozessor | |
Eingebauter Prozessor | Nein |
Motherboard Chipsatz | Intel C741 |
Prozessorsockel | FCLGA4677 |
Anzahl unterstützter Prozessoren | 2 |
Prozessorhersteller | Intel |
Kompatible Prozessoren | Intel® Xeon® |
Speicher | |
Zahl der DIMM Slots | 32 |
Unterstützte Arbeitsspeicher | DDR5-SDRAM |
RAM-Speicher maximal | 12000 GB |
Speichermedium | |
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke | 2 |
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap | Ja |
Anzahl der 2,5\" Erweiterungseinschübe | 4 |
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen | M.2 |
Unterstützte Speicherlaufwerke | SSD |
RAID Level | 0, 1, 5, 10 |
SSD-Formfaktor | M.2 |
Anschlüsse und Schnittstellen | |
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse | 3 |
Anzahl der USB-Anschlüsse | 5 |
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A | 2 |
Anzahl serielle Anschlüsse | 1 |
SATA Anschlüsse | 10 |
Erweiterungssteckplätze | |
PCI-Express-Slots-Version | 5.0 |
Merkmale | |
Integrierter BMC mit IPMI | Ja |
Trusted Platform Module (TPM) | Ja |
Trusted Platform Module (TPM) Version | 2.0 |
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt | Ja |
Backplanes-Unterstützung | Ja |
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) | 5A002U |
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) | G157815L1 |
ARK ID | 229740 |
Logistikdaten | |
Warentarifnummer (HS) | 8473305100 |
Prozessor Besonderheiten | |
Intel® Advanced Management Technology | Ja |
Intel® Remote Management Module Support | Ja |
Intel® Intel®ligent Power Node Manager | Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) | Ja |
Intel® Optane™ Memory-bereit | Ja |
Design | |
Gehäusetyp | Rack (1U) |
Ablageschienen | Nein |
ablagefreundliches Bord | Ja |
Ungenutzter Lüfter-Support | Ja |
Heizbecken enthalten | Ja |
Leistung | |
Stromversorgung | 1600 W |
Netzteiltyp | AC |
Unterstützung für redundantes Netzteil | Ja |
Thermal Design Power (TDP) | 350 W |
Gewicht und Abmessungen | |
Breite | 767 mm |
Tiefe | 438 mm |
Höhe | 43 mm |
Sonstige Funktionen | |
CPU Konfiguration (max) | 2 |
Eingebaute Grafikadapter | Nein |
Merkmale | |
Intel Node Manager | Ja |
Anzahl der UPI-Links | 3 |
Sonstige Funktionen | |
Voraussichtliches Abbruchssdatum | 2028 |
Erweiterte zum Kauf erhältlich (Länder auswählen) | Ja |
Startdatum | Q1\'23 |
Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen | 16 |
Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen | 24 |
Status | Launched |
Unterstützte RAID-Konfiguration | 0/1/5/10 |
Unterstützte Platine | Intel Server Board M50FCP2SBSTD |
Zielmarkt | Mainstream |
Riser Slot 3 Anzahl der Fahrstreifen | 16 |