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Produktbeschreibung | HP EX900 - Solid-State-Disk - 500 GB - PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Typ | Solid-State-Disk - intern |
Kapazität | 500 GB |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Merkmale | LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NANDXtend |
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe) | 80 mm x 22 mm x 2.4 mm |
Gewicht | 67.5 g |
Lokalisierung | Englisch / Europa |
Allgemein | |
Gerätetyp | Solid-State-Disk - intern |
Kapazität | 500 GB |
Formfaktor | M.2 2280 |
Schnittstelle | PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Merkmale | LDPC Fehlerkorrektur, 3D NAND Technology, NANDXtend |
Breite | 80 mm |
Tiefe | 22 mm |
Höhe | 2.4 mm |
Gewicht | 67.5 g |
Leistung | |
SSD-Leistung | 200 TB |
Interner Datendurchsatz | 2100 MBps (lesen)/ 1500 MBps (Schreiben) |
4 KB Random Read | 100000 IOPS |
4 KB Random Write | 80000 IOPS |
Erweiterung und Konnektivität | |
Schnittstellen | 1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) |
Kompatibles Schaltfeld | M.2 2280 |
Verschiedenes | |
Kennzeichnung | VCCI, BSMI, CB, FCC, RoHS, KCC, cTUVus, RCM, CE/EMC |
Lokalisierung | Englisch / Europa |
Umgebungsbedingungen | |
Min Betriebstemperatur | 0 °C |
Max. Betriebstemperatur | 70 °C |
Min. Lagertemperatur | -40 °C |
Max. Lagertemperatur | 85 °C |
Name | HP Inc |
Handelsname | HP Deutschland GmbH |
myhpsales@us.hp.com | |
Straße | Herrenberger Straße 140 |
Ort | 71034 Böblingen |
Land | Deutschland |