Intel Core i9 10900F - 2.8 GHz - 10 Kerne - 20 Threads - 20 MB Cache-Speicher - LGA1200 Socket - OEM
- Intel (CM8070104282625)
- ArtNr: 6410206
- GTIN: 8592978277123
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Produktbeschreibung
Diese Prozessoren zeichnen sich durch eine innovative Architektur aus, die für intelligente Leistung (KI), beeindruckende Displays und Grafiken sowie verbesserte Tuning- und Erweiterungsmöglichkeiten entwickelt wurde, damit Gamer und PC-Enthusiasten die volle Kontrolle über die reale Welt haben.
| Produktbeschreibung | Intel Core i9 10900F / 2.8 GHz Prozessor |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessortyp | Intel Core i9 10900F (10. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 10 Kerne / 20 Threads |
| Cache-Speicher | 20 MB |
| Geeignete Sockel | LGA1200 Socket |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 2.8 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.2 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Funktionen | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel vPro Platform Eligibility |
Technische Daten
| Allgemein | |
| Produkttyp | Prozessor |
| Prozessor | |
| Typ / Formfaktor | Intel Core i9 10900F (10. Gen.) |
| Anz. der Kerne | 10 Kerne |
| Anz. der Threads | 20 Threads |
| Cache-Speicher | 20 MB |
| Cache-Speicher-Details | Smart Cache - 20 MB |
| Prozessoranz. | 1 |
| Taktfrequenz | 2.8 GHz |
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 5.2 GHz |
| Bus-Geschwindigkeit | 8 GT/s |
| Geeignete Sockel | LGA1200 Socket |
| Herstellungsprozess | 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W |
| Temperaturspezifikationen | 100 °C |
| PCI Express Revision | 3.0 |
| PCI Express-Konfigurationen | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Anz. PCI Express Lanes | 16 |
| Architektur-Merkmale | Enhanced SpeedStep technology, Hyper-Threading-Technologie, Unterstützung für Execute Disable Bit, Intel Virtualization Technology, Intel 64 Technology, Intel Trusted Execution Technology, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.1, Streaming-SIMD-Erweiterungen 4.2, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel AES New Instructions (AES-NI), Thermal Monitoring Technologies, Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Idle States, Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel Identity Protection Technology, Intel Secure Key, Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0), Intel Stable Image Platform Program (SIPP), Intel OS Guard, Intel Software Guard Extensions (SGX), Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Optane Memory Supported, Intel Boot Guard, Intel Thermal Velocity Boost, Intel vPro Platform Eligibility |
| Verschiedenes | |
| Verpackung | OEM/Tray |