AFOX DDR3 8G 1333 UDIMM Speichermodul 8 GB 1 x 8 GB 1333 MHz (AFLD38AK1P)
- AFOX (AFLD38AK1P)
- ArtNr: 6454300
- GTIN: 4897033788458
Unsere Preise sind in Euro ausgewiesen und beinhalten die deutsche Umsatzsteuer. Der endgültige Preis ist abhängig von der tatsächlichen Umsatzsteuer des Landes, in welches Ihre Bestellung versandt werden soll. Bestellungen aus dem EU-Ausland werden (anstelle der deutschen Umsatzsteuer) mit der für das Bestimmungsland geltenden Umsatzsteuer berechnet. Den finalen Preis und die für die jeweiligen Artikel geltenden Umsatzsteuersätze sehen Sie im letzten Schritt des Bestellformulars.
JACOB Business Kunden sehen Preise ggf. ohne Umsatzsteuer.
Service für Geschäftskunden
Gerne beraten wir Sie zu diesem Produkt persönlich und erstellen Ihnen bei größeren Bestellmengen ein individuelles Angebot. Ebenfalls bieten wir weitere produktbezogene Services an, die wir Ihnen bei Bedarf in einem persönlichen Gespräch vorstellen.
Beratung anfragen Telefonisch anfragen
Produktbeschreibung
Merkmale RAM-Speicher 8 GB Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB Interner Speichertyp DDR3 Speichertaktfrequenz 1333 MHz Komponente ...
| Merkmale | |
| RAM-Speicher | 8 GB |
| Speicherlayout (Module x Größe) | 1 x 8 GB |
| Interner Speichertyp | DDR3 |
| Speichertaktfrequenz | 1333 MHz |
| Komponente für | PC / Server |
| Memory Formfaktor | 240-pin DIMM |
| ECC | Nein |
| Gepufferter Speichertyp | Unregistered (unbuffered) |
| CAS Latenz | 9 |
| Speicherkanäle | Dual-channel |
| Speicherspannung | 1.5 V |
| Row Cycle Time | 48,125 ns |
| Refresh Row Cycle Time | 260 ns |
| Row Active Time | 35 ns |
| Speicherbandbreite (max.) | 10,6 GB/s |
| Produktfarbe | Grün |
| Kompatible chipsets | Intel® H55 Express, Intel® H61 Express, Intel® H81 |
| JEDEC-Standard | Ja |
| Zertifizierung | CE |
| Betriebsbedingungen | |
| Temperaturbereich in Betrieb | 0 - 85 °C |
| Temperaturbereich bei Lagerung | 55 - 100 °C |
| Technische Details | |
| Nachhaltigkeitszertifikate | RoHS |
| Gewicht und Abmessungen | |
| Breite | 133 mm |
| Höhe | 30 mm |
| Gewicht | 19 g |
| Verpackungsdaten | |
| Verpackungsbreite | 168 mm |
| Verpackungshöhe | 88 mm |
| Paketgewicht | 37 g |
| Sonstige Funktionen | |
| Chiporganisation | x8 FBGA DRAM |
| Ursprungsland | China |