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  • Intel M50FCP1UR212 Server-Barebone Intel C741 FCLGA4677 Rack (1U) (M50FCP1UR212)

Intel M50FCP1UR212 Server-Barebone Intel C741 FCLGA4677 Rack (1U) (M50FCP1UR212)

  • Intel (M50FCP1UR212)
  • ArtNr: 8319167
  • GTIN: 0675901976336
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Produktbeschreibung

Integriertes 1U-System mit einem Intel Server Board M50FCP2SBSTD, das zwei Intel Xeon Scalable Prozessoren der 4. Generation unterstützt, (12) 2,5" SSD mit Luftkühlung.

Prozessor
Eingebauter Prozessor Nein
Motherboard Chipsatz Intel C741
Prozessorsockel FCLGA4677
Anzahl unterstützter Prozessoren 2
Prozessorhersteller Intel
Kompatible Prozessoren Intel® Xeon®
Speicher
Zahl der DIMM Slots 32
Unterstützte Arbeitsspeicher DDR5-SDRAM
RAM-Speicher maximal 12000 GB
Speichermedium
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke 2
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap Ja
Anzahl der 2,5\" Erweiterungseinschübe 12
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen M.2
Unterstützte Speicherlaufwerke SSD
RAID Level 0, 1, 5, 10
SSD-Formfaktor M.2
Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse 3
Anzahl der USB-Anschlüsse 5
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A 2
Anzahl serielle Anschlüsse 1
SATA Anschlüsse 10
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express-Slots-Version 5.0
Merkmale
Integrierter BMC mit IPMI Ja
Trusted Platform Module (TPM) Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version 2.0
Intel® Optane™ DC Persistent Memory unterstützt Ja
Backplanes-Unterstützung Ja
Exportkontroll-Klassifizierungsnummer (ECCN) 5A002U
Warenklassifizierungssystem zur automatisierten Nachverfolgung (CCATS) G157815L1
ARK ID 229742
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS) 8473305100
Prozessor Besonderheiten
Intel® Advanced Management Technology Ja
Intel® Remote Management Module Support Ja
Intel® Intel®ligent Power Node Manager Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit Ja
Design
Gehäusetyp Rack (1U)
Ablageschienen Nein
ablagefreundliches Bord Ja
Ungenutzter Lüfter-Support Ja
Heizbecken enthalten Ja
Leistung
Stromversorgung 1600 W
Netzteiltyp AC
Unterstützung für redundantes Netzteil Ja
Thermal Design Power (TDP) 205 W
Gewicht und Abmessungen
Breite 767 mm
Tiefe 438 mm
Höhe 43 mm
Sonstige Funktionen
CPU Konfiguration (max) 2
Eingebaute Grafikadapter Nein
Merkmale
Intel Node Manager Ja
Anzahl der UPI-Links 3
Sonstige Funktionen
Erweiterte zum Kauf erhältlich (Länder auswählen) Ja
Startdatum Q1\'23
Riser Slot 1 Anzahl der Fahrstreifen 16
Riser Slot 2 Anzahl der Fahrstreifen 24
Status Launched
Unterstützte RAID-Konfiguration 0/1/5/10
Unterstützte Platine Intel Server Board M50FCP2SBSTD
Zielmarkt Mainstream
Riser Slot 3 Anzahl der Fahrstreifen 16
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